随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，�；さ缱硬访馐茏匀换肪车那质囱映て涫褂檬倜�。
而电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子
灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
不过有机硅
灌封胶也有两个缺点：
1、粘接性较差，在作为灌封、涂覆材料使用时，为了提高与基础基材的粘接性，通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘荆，使用起到较为麻烦。
2、容易中毒(不固化)，有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶，铂金固化剂比较活泼，容易和其他的杂质产生反应，引起中毒。不过市面上比较有名气的有机硅灌封胶生产厂家已经很好的解决这个问题，胶体的抗中毒性强，能保持稳定的固化能力，也具备一定的粘接能力。
